So-net無料ブログ作成

2019-05-30 [にっき]

リップルフィルタの回路もなしでトランス→ダイオード→
電解コンデンサでアンプへ入力すると、ちょっと50Hzとその倍音が…。
(バラックよりも特性悪くなった理由はこれ。詳細はひとつ前の記事。)

やはり、せめてダイオードと電解コンデンサを分けることで
リップル自体を減らして、そのレベルを下げたほうが好ましい。
できればトランスの巻き線からわけたい。
それは、特性と音に直結するから。

全部共通の電源(非安定・たった8200uFジャンク・カス配線)で
THD+Nが0.0063%、パワー含めてLM317・337で0.0033%というのは、意外と良い値。
私はバラックの時の値も見ていて、電源わけるとどれくらいの
値になるかなんとなくわかっているから、そう思うのかもしれないけど。

―――

8Ωで16W出せるアンプをBTLすることで、64W出せる。17Wなら、68W。(4倍)
60W以上・70W弱もあれば、十分だなぁ。
この前の基板は1枚に2回路載せたから、
電源トランスと電解コンデンサを強化して、エミッタ抵抗を
5Wに変えて、BTLにしてしまうのはアリかもしれない。
ただ、私がBTL嫌いなのと、出力にコイルとリレーが
2個ずつ入ることになるから、あまり嬉しくはない。
そもそも、大電流向きのリレーではないのだった!

最大出力16~17Wだと、近所迷惑を無視した爆音だと少し音が割れることがあるから、
音質が確保できているならば、最大出力は余裕あるほうが好ましい。
最大出力によって音は変わらないけれど、
その品質がそもそも低いものはノーサンキュー。

―――

・ヘッドホンアンプなら

電流増幅段は、必要な出力が得られる電圧からあまり高くしない程度の電源で、
コレクタ損失が10W~25W程度のトランジスタで構成するのが良いと思う。
アイドリングはできるだけ多めに流したいので、ヒートシンクは大きめで。

大きなトランジスタの雑音は、基本的にどうにもならないから、
足りるなら~25W程度のトランジスタにおさめたい。
あほほどアイドリング電流流すなら、ちょっと苦しいけれども。


・プリアンプなら

ヘッドホンアンプと基本的には同様だけど、
もっと小さなトランジスタで低雑音を目指すのも良いと思う。
個人的には、プリはケーブルの容量をドライブするものだからそれなりの出力段が
ほしいところだけど、出力に直列に抵抗入れること多いからそこそこでも良さそう。

低雑音を目指すと、2SC3421とそのコンプリでも気になるときがある。

―――

細いUEWははんだで絶縁層が溶けるけれど、なぜか太いUEWは駄目だと思っていて、
1mm線で巻いた手巻きコイルは毎回紙やすりで削っていた。

…のだけど、少し温度高めにして、時間長めにしたら、全然溶けた!
そりゃそうだ、太さが違うだけで同じものなのだから、溶けないわけがない。

ちなみに私は、手巻きコイルは内径10mmで10ターン半程度巻いて使うことが多い。
これだと1uHには満たない(0.7くらい)のだけど、あまり長くしたくないし
特性上も問題は出てきていないからこれくらい。

10mmのパイプはずっと買いそびれているので、単四乾電池を使って巻いている。
パイプに穴開けた道具を作ったほうが、早く楽に綺麗にできると思う。

本当は2mmのUEWを巻きたいのだけど、太くてつらいので1mmで妥協。

―――

↓は、赤と青が電流増幅部の電源、円筒は電流増幅部のデカップリングコンデンサ、
後ろの板はヒートシンク、出力段のパワートランジスタとそれが付いている基板。
…ほら、そう見えてきた。

描いていないけれど、各コンデンサにはフィルムやセラミックが並列に入る。
今はチップが主流になってきたし、まあいいでしょう。

20190530_1.jpg
1.
これが一番良い。音も。

20190530_2.jpg
2.
これはできれば避けたい。コンデンサつけているだけ良いけれども。
コンデンサの温度が少し下がって、コンデンサの寿命的にはこっちのほうが良いかも?
(配線の銅から熱が伝わってくるから、あまり差はないような気もするけれど。)


20190530_3.jpg
これはあらゆる音がぐだぐだになる。私なら避ける。
そもそもこれだと、エミッタフォロワの安定性も落ちる。
過去にやったことがあるけれど、これがハイスピードな音なんてことは絶対にない。
(全体的に音が出なくてすっきりすることがあるから、ハイスピード「風」になることはある。)

でも、エミッタ抵抗があったり、他の回路があったりで、
なかなか理想的な配置にはならないんだよね。
ひとつ前の記事の基板では、少し位置関係が違うけれど、
電源・コンデンサ・トランジスタの並びはこの形にしてある。
音楽を聴くための機械なら、音も良くないと困るっしょ。

―――

メーカー製のパワーアンプでは、基板の両側にパワートランジスタを取り付けて
ヒートシンクへねじどめする、上から見たらゲジゲジみたいなスタイルが多いように思う。

あれ、出力への配線も長くなるし、電源から
トランジスタの配線も長くなるから、良いことは何もないような。
ただただ出力をパラレルにしただけのアンプは、特性考えられているのだろうか。
基板の真ん中にちょこんと電圧増幅部があって、
電流増幅部とやたら離れているように見えるものも多いし。

2019-05-29 まだまだ続くよ電流コンストラクションアンプ [ものづくりと工作]

最新版の電流帰還コンストラクションアンプ、なんとなく動いた。
(まとめ http://mikotei.web.fc2.com/CFBC_amp1/CFBC_amp1.htm)

複数人で聞けるように小出力パワーアンプ仕様で
組んでしまったから、DCサーボはつけられなくなった。
受動素子はほとんど基板につけてしまったよ。(一番大きなコンデンサだけはない。)

20190527_3.jpg

ケースへ組み込むにあたり、電源はトランス1個・コンデンサ1組
(ジャンク・8200uF表記)を安定化せずに電圧増幅段と電流増幅段で供用した。
また、出力周りの各部の電線長も伸びたため、特性が落ちた。
配線を太く短くして、電源もトランスの巻き線から…
せめて電源回路から分ければもう少し良い数字になる。
今の形だと、出力大きくなればなるほど電源に
大きなリップルが乗るから、どんどん不利になっていく。

電圧増幅段を安定化すると特性はいいのだけど、
今回の構造だと最大出力が落ちてしまうからやめた(トランスの電圧低いし)。
今回の素子もしくは構造では無理だけど、電源電圧自体を上げたい。
ていうか、トランスわけて、電圧増幅部は今の電圧のまま安定化したい。


ということで、とりあえずTHD+N。
今回のアンプ(21倍)+バランス→アンバランス変換部(0.9倍)の値になる。
(変換部はケースの出処であるプリアンプの名残。)
8W以上はダミーロードの定格オーバーしているので、いろいろと怪しげ。
20190528_7.jpg
一番右は測定点が少なすぎて近似線がよれた。
バラックで試験しているときはもう少しよかったのになぁ。
自分としては、2W-3Wで0.0063%が最良では大きすぎる。
雑音は可能性を感じる。これももう少し改善が見込めるし。

組み込み前、パワー部も含めてLM317・337に接続していた際は、
8Ω1Wで0.0034%等、もっと低かった。

ちなみに、ダミーロードは12Ωをパラ+2Ωという、
明らかに手もとにあるものを組み合わせて8Ωにした感じのやつ。
過去に使っていた抵抗は焼いたのか、行方不明だった。


いまは利得21倍(約26.4dB)で、700kHz付近で-3dB(無負荷)。
矩形波が崩れるものの、-3dBが2.5MHzくらいまでは一応それっぽく動くのは見た。
ただ、パワトラ(2SC5198とそのコンプリ)の特性を考えると、やっても1.5MHzくらいかな。
これを大きくすれば帰還量が増えてTHDは良くなる。

クリップが上下対称ではないのはまあいいのだけど(回路が上下対称ではないし)、
ちょっとその形が気になるのでなんとかするかもしれないし、しないかもしれない。

もう一枚、電圧下げてコレクタ損失の関係で絞った電流を戻し、
出力段を小さくしたヘッドホンアンプ用のを組みたいところ。
電源をわけるだけでも特性変わるし、ゲイン下げれば
帰還量増えるから0.001%切りはかたい?(クローズドループも調整するけど。)
出力段もTTC004Bくらいのにすれば、雑音も抑えられる。
(今回はドライバがTTC004B・TTA004B。)


100kHzの矩形波応答はこんな感じ。

8Ω抵抗負荷 上:出力2V/DIV、下:今回の基板の直前0.2V/DIV
20190527_5.jpg

0.1uF容量負荷 上:出力2V/DIV
20190527_6.jpg


出力オフセット電圧は、DCサーボに慣れているから、ブレが大きいな、とは思う。
高い電源電圧のときも、DCサーボ使えるようにしておけば良かった…。
(それ用のローカルな電源回路がいるのがちょっと面倒。この部分ははじめてサボった。)

熱結合が必要な部分は、素子に0.5mm厚の銅板を両面テープで貼った。
両面テープを薄手のものにすると、もう少しだけ良くなるかも。
ただ、チップ自体が結合しているわけではないから、
デュアルFET・デュアルトランジスタやICのようにはならない。
銅板貼らずに息を吹きかけると、ものすごくずれていく。


ケースは過去に作ったものから奪い取ったYM-350。
今回は最終段とドライバ段、バイアス調整部をケース底面にねじ止めしている。
はっきりいって板の厚みも面積が全然足りず、しばらく音を出した後で
トランジスタの取り付けネジを触るとかなり熱い。
ねじの周りは少し温度が低いので、やはり放熱に難がある。
やっぱり鍛造のヒートシンクが一番良いヨ。

電源基板もほぼそのまま使ったので(ただし定電圧回路より前で電源を取り出している)、
非常に設計が悪いGNDを見るとムカつく。あと、はんだが混ざった…。
ケースにヘッドホンジャックが付いていたのはそのまま。配線は外した。

アンプ基板は、何箇所か修正した。
配線足りてなかったり、間違えていたり。
あとはリレーが…足の配置を間違っていて、リレー自体は動作するのだけど、
出力がつながらないという大変混乱するミスをしていた。禿げるかと思った。
過去にちゃんとできたところが、なぜ今回できなくなっているのか…。
めずらしく、はんだ忘れもしていた。安定しないと思ったら、
足一本はんだしてなかったとかね。部品が多いとたまにやる。


今回の、「一部分だけオーディオ用コンデンサ使う」はFineGold。
成金カラーでとても良い。昔よく選んでいたKZのほうが、見た目好きだけども。
(KZも持っている。足が細くて楽だからFGにしただけ。あと耐圧が違ったかも。)
金色のコンデンサが映える基板は黒かな。

今回も出力段の近傍にコンデンサを置いたため、下からはトランジスタの熱、
横からはエミッタ抵抗の熱で炙られ続ける地獄になっている。
ここは長寿命の気持ちで、いつも105度品にしている。
いうて、配線から伝わる熱が結構あるから、
部品同士の距離をあまり気にしても仕方ない気がする。
ここは大きな電流が流れるから配線も太くて、そのぶん熱も伝わりやすいし。
抜けるときは抜けるし、あきらめるしかない。電解コンデンサの宿命。
でも、ここはいろんな意味で重要。
220uFでも330uFでもいいから、できれば1000uFくらいがいいけど、
とにかく入れたほうが動作的にも音も良い。
これがあるとないとでは、近くにあるのと離れているのでは、ずいぶん音が変わる。


回路図はこれ。
緑はなくてもいいところ。黒でも解放もしくは短絡の部分もあるので、結構適当。
あと、書いていないけれど、出力にCRとLRのアレとリレーが入っている。
20190526_1.jpg

特性を良くしようと思ったら、素子が多くなった。
まあ、少なくても良い特性になるなら、世の中の増幅器はみんなもっとシンプルなはず。


入力バイアス電流は少ないし、非反転側と反転側の
入力インピーダンスは同じだし、良い部分が多い。

私みたいな野良回路屋さんでも、これくらいは簡単にできるので、
メーカー所属の方は、きっとこの何倍も良いものを作れるのだと思っている。
そうでなければ、その製品や、そのエンジニアにお金は出せないものね。



電流帰還コンストラクションアンプは、改良しながら一生やると思う。

凡人(下の中)の発想を持っていこうなんて人はいないだろうけど、
嫌なことになるとアレなので、まとめたページも作っておいた。
http://mikotei.web.fc2.com/CFBC_amp1/CFBC_amp1.htm

このアンプに関しては、もう2段階、展開を用意してある。

2019-05-23 MUTE [ものづくりと工作]

とりあえずポップノイズ回避用の基板から。
20190523_1.jpg

私のお名前が入っているところは塗りつぶしておいた。別にそのままでもいいけども。
表側もベタ残せばよかった。なんとなく抜いてしまったけど、
この程度の部品点数ならほとんど切れずに塗れるし。
(裏はベタ。入力のマイナス側ではなく、ケースと同電位になるようにしてある。)

動作確認のため雑な値の部品で組んだので、オフの時に
遅延用コンデンサから電荷抜く部分の閾値が低すぎてキレが悪い。
あと、リレーオンで消灯するLEDが、消灯せず減光になってしまっている。
後者は構造的な問題があるので放置。前者はちゃんとした値で組みなおせばOK。

まあ、PCBにミスはないみたいだからOK。LEDまわりだけは適当に修正しよう。
妙に空きスペースが多いから(私の用途だとリレーもこの基板にはつかない)、
次回以降は何か違う機能も追加したらいいかもしれない。
ただこの基板だけで完結できるものは難しい。
外から信号持ってきたりすれば、色々とできるけれども。

今回は3枚分を1枚にくっつけたので、10枚注文で30枚できた。Vカットはしてない。
幅2mmくらいのブリッジ2か所でくっついているので、糸のこ等で切ってやすりがけする。


次はメインの基板。
基板1枚で部品が170個以上あるからちょっと大変。
しかも、その8~9割が面実装部品。

2019-05-22 [ものづくりと工作]

昔作ったプリアンプ、ノイズゲインを約100倍(95倍)にしてTHD+Nをとった。
普通にとったのでは、もうずいぶん前から桁が足りないから。
ただし、このやり方は回路に一時的に抵抗を追加するので、
自分で作ったものでしか使えない手法。

今回は入力換算値をとりたいのではなく、出力の値がほしいので、
(読んだ値)/(ノイズゲイン/信号ゲイン)する。今回は信号ゲイン2、ノイズゲイン95。

このアンプの前にはバランス→アンバランス変換部が入っているので、
厳密にはこの部分の処理もいる。
しかし、ここはメインアンプと比べて極めて雑音が小さいから、今回は無視する。


で、グラフ。
「そのまま」が何もせず測定したもの。ちょっとヨレた。
「NG上げた」がノイズゲインをあげて、計算したもの。
20190522_1.jpg


そのままとったものは測定限界に当たってしまって、底が平たくなっている。
一方、ノイズゲインを上げて計算で戻したものは測定限界より下まで見えている。
0.00023%のとき、読んでいる値は0.011%くらい。楽勝で読める。

あけたついでに、残念なシールド線をちょっとだけ良いシールド線に交換しておいた。
ずいぶんと音が良くなった。変わるのはわかっているのだけど、
こういう部分はやわらかいケーブルのほうが楽で、つい後回しになる。
これで中身を入れ替える準備は整った、かな?


それにしても、FET入力のオペアンプは雑音がちょっと気になる。
OPA627のようなものなら、まだ良いのだけども。
FET入力オペアンプとディスクリートバッファと組み合わせてもこれくらいの特性出るから、
入力側を入力バッファ+低雑音バイポーラ入力オペアンプにすればもっと低雑音に…。

2019-05-17 電子回路乗り換え トランジスタ1 [電子部品乗り換え]

JFETやBJTで、リードから面実装にするとき私はこれに乗り換える!という紹介1。
ほぼ互換品が多いけれど、違うのも混じっているときがあるから要注意。
部品のデータシートを見て設計するから、私は互換性をあまり重視していないもので。

リードから面実装になることで、ほとんどの部品で許容損失が小さくなるため、
そのまま置き換えることができない回路も結構あると思う。


2SK30 → 2SK208

2SK170 → 2SK209


2SC1815 → 2SC2712

2SA1015 → 2SA1162


2SC2240 → 2SC3324

2SA970 → 2SA1312


2N3904 → MMBT3904

2N3906 → MMBT3906


2SC3421 → TTC004B

2SA1358 → TTA004B


登場頻度が多いのはこのあたり。
C2712やC3324のコレクタ損失150mWは、50Vで3mA流せるから、まあなんとか。

2019-05-17 電子回路乗り換え リレー1 [電子部品乗り換え]

リレーはオムロンのG6AやG2Rを使っていたのだけど、
秋月にG6Aとピン位置互換のリレーがあるので、一度移行してみた。
(このリレー、どうも過去にも使ったことがあるような…。)


乗り換え元 オムロン G6A-274P(シングル・ステイブル型、2c)

乗り換え先 HSIN DA 941H-2C


基本的には、似たような特性。
開閉側の接触抵抗の規定値がちょっと異なるくらいかな?
縦横とピン位置はほぼ同じ。高さは違う。

それでいて、941H-2Cは秋月でひとつ100円と安価。
数が必要な時には選択肢に良いかもしれない。

941Hが高感度型、941Nilが標準型。秋月では今、高感度型の扱いしかなかったと思う。
G6Aの時も高感度型を好んでいたから、ちょうどいい。


以下、左がG6A、右が941。

20190517-1.jpg

20190517-2.jpg

20190517-3.jpg

20190517-4.jpg

2019-05-15 [にっき]

久しぶりに、ベルデンの8412を使った。
変なケーブル使うよりは良いと思う。

ただし、はんだやコネクタにもよる。
マイクケーブル用にも8412は作ってあるけれど、
こっちははモガミの2534がメイン。

―――

「バランス入力・アンバランス出力アンプのCMRRは、
40dBは超えられても60dBはなかなか超えない」と昔から思っている。
部品の誤差を考えてもそうだし、つくって実測してもそうだったから。

だけど、90dBなんて値を書いているアンプメーカーも見たことがある。
いったい、誤差何%の部品を使えば90dBなんかになるのだろう。
それ、本当に実測値?ICの値を引っ張ってきただけじゃない?と思ってしまう。

アナログデバイセズもこう書いているから、やはり極端に大きなCMRRは難しいと思う。
https://www.analog.com/jp/analog-dialogue/articles/deeper-look-into-difference-amplifiers.html

数字上の話とは別に、ケーブルを長くひきまわすなら40dBでも効果はあると感じる。
(40dBでも1/100になるわけだし。)
あと、下流の機器の電源を入れたまま上流の機器からケーブルを
外すことがある場合は、バランスで受けておくとちょっと安心感がある。

―――

2SJ200あたりより容量が小さいパワーMOSFETもあるにはあるけれど、
2SJ49あたりなんてもう普通には出てこないし、これでもBJTよりまだ大きい。

どうして、一部のメーカーとマニアはMOSFET出力段を好むのだろう。
BJTの出力段をそのままMOSFETに置き換えただけでは、
あまり良くないと思い続けているのだけども。

―――

電流帰還アンプや、それに近い構造のアンプのディスクリートアンプは
ピュアオーディオでも出ているけれど、妙に部品が少ないものが多いような。
特性も、ぶっちぎりで良いものはあまり見当たらない。


電流帰還アンプを出している某メーカーのエンジニアは、
自分たちの技術に自信を持っているらしいと、業界の人に聞く機会があった。
…あの構造と特性で?
低域の実体感が薄い理由、PCB見れば一発でわかるのに、全然改良されないし。
回路自体をパラレルにして、SNR向上を狙うのはいいけれど、
それも根本的な改良にはならない気がするし。これで消えるのは、ランダムな雑音だけ。
歪率にノータッチなのも、ちょっとよくわからない感じ。
(ただし、世代によって部品配置などが大きく異なるので、
 もしかすると特異点が存在する可能性はある。)
こういうのでも100万円以上のプライスがつくんだから、不思議な業界だなぁ、と。


あと、パワーアンプはともかく、プリアンプでも
かたくなにICを使いたがらないメーカーの多いことよ。
IC使うと、部品コストは少し上がるかもしれないけれど、
人件費が削れるし、数字も音も良くなる機種が多いと思うけど。

私は、ICの可能性も追求したいから、オペアンプをいじっていることも多いわけで。
それに、世界の一流エンジニアが設計したICを、
そのへんのエンジニアが簡単に越えられるわけがないしね。
OPA627なんて、今でも強いし。

2019-05-14 鎮魂回路 電流帰還コンストラクションアンプ [ものづくりと工作]

しばらく前から実験していた、電流帰還コンストラクションアンプのPCBを描いた。

過去記事はこのへん。
https://haru-sonic.blog.so-net.ne.jp/2019-04-02


実験用なので小さめ100mm×110mm(2ch)。
パワートランジスタの足を90度曲げて、ケース底面等に取り付けられるようにしたら、
100mm×100mmに納まらなくなってしまった。はみでたのはコイルだけどネ。
そのため、出力側はすかすか、入力側は部品がぎっちりになった。

回路は、こう。(細かいところは省略。)
20190507_1.jpg

29石/ch。アイドル調整用のトランジスタがnpnになっているけれど、実際はpnpにしている。
ユニバーサル基板で試作した時に気になった点を、いろいろと盛り込んである。
でもこれ、正負14V以上の電源で動かすから、雑音指数を考えると
一番左側はこうしたほうがいいかもしれない。(この部分のJFETは2SK208。)
20190507_2.jpg

これで30石/ch。
オフセット調整やDCサーボ、デカップリングコンデンサ等を含むと、
コンデンサ16個/chLED6個(ものによっては3個+短絡)/ch、抵抗は37個/ch。
ふわっと設計した割には多くなった。
これ以外にも、手巻きコイルと大きめの抵抗が1個ずつや、
リレーとダイオード、放熱用の絶縁シートとねじ類もいる。

半導体は一部を除き面実装へ。銅板貼れば熱結合しやすくて捗る。
大きな電圧をかけて大きな電流を流す抵抗器もないので、
ほとんどが1/10の面実装品で足りる。
これ、電源電圧をそのまま抵抗で受けて電流を決定する部位が
ひとつもないので、電源電圧はある程度の自由がきく。


このアンプは、プリにするのか、パワーにするのかと、電源をどうするのかが
なかなか決まらずPCBが描けなかったけれど、プリ/ヘッドホンアンプ・小出力パワーになった。
ボリュームのてもちはあるし、過去の制作物から電源とケースを奪ってもいいネ。
音が出せるところまでやるかはわからないけれど、間違いなくデータは取る。

実際のPCBでは、オフセット調整とDCサーボ用のパターンも描いてある。
今回から、DCサーボのコンデンサとオペアンプも面実装品。
デュアルトランジスタは使っていないので、トランジスタの上に銅板を
貼るか、そこは目をつぶってDCサーボかけて使う。
JFETはBJTほど特性があってないから、
熱の前に、選別しないといまいちな気もするけど。


このアンプは、簡単に見える基本構造だし、よくある正負対称の
電流帰還アンプからは、退化しているように見える人もいると思う。
だけど、このアンプは「動作を(ある程度)理解し、再解釈する」ものだし、
これでダメなら、ダメ探しをして、次にいかせば良いだけだから、マイナスは少ない。

反転入力側の入力インピーダンスなど一部の特性は、測るまでもなく改善しているけども。
(一般的な電流帰還アンプは、反転側の入力インピーダンスが低い。)
これだと反転アンプとしても、センサの検出用としても、使えると思う。
それでいて、F特が利得の影響を受けない、電流帰還の特徴を併せ持つ…はず。
入力部のFETのソースに入っている抵抗と、内部補償容量でカットオフ周波数が決定する。


このアンプを、「根本を理解しようとせず、大きな改良もできず、古臭いやり方を
続けている物への挑戦」とかすっとぼけたことを言う気はない。
残ったものには残った理由が何かしらあると思うし、
私みたいなのが新しいことをできる可能性が低いのはわかっているから。
だけど、残っているものと、緩やかに死んでいっているものは、
どう考えても違うし、まあ色々と思うところがあって。

でも、これで一石投じられたら、楽しいと思う。



2000年以降、Pch JFETが入手難になってきたのは残念だけど、
そのおかげで、いくつかの新しいアプローチが見られたのは面白かった。
私のこれも、目的はそれだけではなかったものの、
Nch JFETのみで構成した入力部を持つアンプのひとつ。


それにしても、ディスクリートでそこそこの特性を出そうと思ったら、
どうしてもこのくらいの部品点数になってしまうと思う。
出力段も、2段だと入力インピーダンスがちょっと低い場合が多いし。
(2段でこねて苦労したことがあるから、3段が好き。)


私みたいな個人でもこれくらいはできるのだから、
メーカーさんはもっと高度で難しいことを、頭の良い人たちがやっているのでしょうネ。

2019-05-10 [ものづくりと工作]

5月のPCB、1種類目。
細かいチェックは、このスクリーンショットを撮った時点ではしてない。

20190507_4.jpg

リレー駆動基板その1。一枚あたり約32mm×約99mm。

リレー駆動用基板その1は、電圧が一定以上になったらしばらくしてからリレーon、
一定以下になったら即時off。その2は、ここにDC検出がつく。こっちは後。

アンプ基板か出力端子周りにリレーを載せるから、この基板にリレーが
つく必要はないのだけど、スペースが余ったからG6Aが載るようにした。
リレーを外部に取り付けるときは、トランジスタの上のパッドから配線すればヨシ。

ひとつ大きなトランジスタが載っているのは、チップだと高電圧で使うときに
過渡状態でコレクタ損失が足りなくなる恐れがあったから。
電源電圧が高かったり、リレーが大食いでなければ、MMBT3904あたりでも足りる。


ちなみに、電解コンデンサとリードのトランジスタは、すべて寝かせた。
これは、基板上の高さを10mm以下に抑えるため。
こういう回路は、1つの機器で使うのが1つとは限らないから、
重ねられるようにしておきたいと思う。
C1815みたいなパッケージだと、立てたままでも10mm以下に収まるんだけども。

使用時に部品面が下になることが多い、ボリュームの出力インピーダンスを
下げる基板(AR VR)も、部品高が10mm以下に収まるようにしていた。

ちなみに、部品番号はすべて打ちなおして、テキストとして置いている。
そうしないと、DesignSpark PCBでは同じ番号が使えないので…。


もちろんこれは単体発注ではなく、電流帰還コンストラクションアンプとセット。
あれは、30石/chになった。別に記事にする。