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2017-12-13 [にっき]

コミケ2日目はたぶん行く。売り子手伝い。

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「同調圧力の中から新しい発想は生まれないですよ」みたいなことを、
久しぶりに聞いていたラジオ番組で言っていた。
これを、若い人の発達障害の話のときに言っていたもんだから、なんだかなぁ。と。
(話していた人は、同調圧力の強い世間のほうがおかしいでしょという論調で良かった。)

このごろ、同調圧力をかけてきた世代が自爆している場面によく会う。
技術屋さんが同じような見た目のおっさんたちばかりの会社は
あまり期待できない時代がきたなぁと実感する。
おっさんばっかり or 「ねえこれ面白いでしょ?面白いって言ってよ」みたいな若い人が
いるような会社は、それだけで積極的に避ける理由になる。



なれあいで生きている馬鹿どものせいで軽く100万円以上損させられた上に、
得られる報酬を得られなかったことがあるので、今後一切そういう付き合いはしたくない。

そんなことを思いながら日本の2次産業を見ていると、
「日本ってものすごく遅れているなぁ」と思う。

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前回から一年以上経っているから単純に工場や設備が変わっただけかもしれないけど、
前回のPCBと今回のPCBを比べると、シルクの質が良くなっている気がする。
全数チェックしたわけではないものの、レジストの厚さムラも何となく少ないような気がする。

本当に気のせいな可能性も十分ある。
はんだは同じような感じだし。(HASLは仕組み的に平面は出ないけどね。)

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単純に、結果が出てないけど努力した()人より、
結果が出ている人のほうが努力しているはずなのに、なぜそれは認められないのか。

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http://www.sony.jp/walkman/special/flagship/zx300/interview03.html

今回もボディをGNDの配線として積極的に使っているようだけど、
それでリターンパス大丈夫か?と毎回思う。
大丈夫じゃないから、ボディに落とすと低域が増えるんじゃ…。

あと、基準は数十μmの薄い銅箔だと書かれているけれど、
商品の宣伝には銅箔厚い基板を使っていると書いてあったような。
多くの場合で、表層は35μmが使われること多いでしょー。
厚いというなら最低でも70μmくらいはあると思うのだけど、
それだと数十μmという表現は怪しいように思う。いったいどっちなんだ。


この前後のページもなかなか苦しい宣伝で面白かった。
うちのデジタルアンプは出力直前までデジタルだから左右のセパレーションいいぜ!とか、
コイルのことガン無視しているのが不思議だなぁ。

あと、ZX2であれほど推したメルフ抵抗はどこにいったのだろう。
メーカーの宣伝通り本当に「熱雑音」が減るなら、外せないはず。
まあ、熱雑音は抵抗値と温度によって決まる値であって、パッケージの大きさで
変わるのは 電流が流れる→温度が変わる で生じる雑音というか歪みだろうけど。
温度による抵抗値の変化が小さい抵抗器を、十分放熱できる条件で使えば、
メルフ抵抗にこだわる理由なんて微塵もないと思う。
ちなみにあれ、パッケージというか構造の名前であって、中身を指すものではないハズ。

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「○T(テスラ)だから応答が良い」とか「A級動作だからパワーがある」みたいな
書き方をされた瞬間、そのレビューに読む価値はなくなると思っていて。

本当にそうなのか検証のしようがないし、
こんなものは例外が一つでも現れたら崩れるわけで。

AB級でよくできたアンプはいくらでもあるし、
A級でA級の本来の特性を生かせていないものもかなり多い。
本来のメリットから言えば、A級がもっとも再現性が良くなることはあっても、
音が柔らかくなる・音に温かみが付加されるなんてことはない。
だけど、回路設計・PCB設計でいくらでも台無しにできるわけで。
再現性云々だって、あくまでも同じ技術レベル・同じような考えで製作された場合によるし。

スピーカーやヘッドホンも同じかと。
磁気回路でも音は変わるだろうし、振動板の材料・構造・形状やフレーム剛性、
空気の抜き方、吸音の仕方でもいくらでも変わると思う。

それを、一か所だけとって語られてもね。
それで良い音が出ると思っているなら、あなたが作ってみたら?と。

というか、メーカーサイトに書いてあるような情報を
別のサイトが書き直す理由はないと思うんだ。
無駄に文章が増えて、簡潔さが減るし。

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