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2017-02-26 [にっき]

適当なブリスターパッケージの透明部分を切って、MMCXのスペーサーを制作。
20170226_1.JPG

どうせ隠れるからきれいな円にする必要はない。ハサミで適当に切った。
これでコネクタが傾きにくくなるので、接触不良は減るかと。
ただし、コネクタをかなり押し込まないとはまらなくなる。
ちゃんとはまっていない状態だと簡単に外れる。
柔らかい材料…たとえばゴムシートのようなものを使えば
その心配は減るけれど、コネクタが回転するメリットは減りそう。

私はイヤホン・ヘッドホンでMMCXコネクタ使うのは嫌いだから
積極的に買うことはなかったのだけど、くるくるまわるから便利っちゃ便利よね。
しかし、これを選ぶ理由はいまでも見つからない。耐久性と接触に問題がありすぎて。


この手のコネクタを使用するメリットとしてあげられることの多い、
「ケーブルが着脱式だとケーブル交換できるし元にも戻せる」というのは、私は同意しかねる。
ハウジング開ければだいたいなんでも交換できるし、
元に戻せるかはあまり考慮しなくていいのではないかと。
(戻すならはじめからやらなければいいorもう一台買えばいい)
ネックになるのは保証だけかな。
だけど、着脱式でも純正以外のコネクタを刺した時点で本来は保証対象外になるはず。
確認が難しいから問題にならないだけで、何を刺しても良いわけではないと思う。

―――

某半導体メーカーに連れていってもらえるとかいう話があった気が
するのだけど、あれはどうなったのでしょうか。>某所

私、結構楽しみにしていたのに。

―――

秋月で売っている1608のチップのセラミックコンデンサ、
小さい容量のものの温度特性はCHらしく。(大きいのは調べてないから知らない)
CHは高誘電体では「ない」し、補償用に問題なく使えそうだ。
先日秋葉原に行った時に、とりあえず1パッケージ40個は買ってみたけれど、
あとから調べたらとても良さげなので大正解だった。
それにしても、雨の日に秋葉原に行くと紙袋がシナシナになって良くない。
(実際は到着後に降られて、帰りにやんだ最悪のパターン。)

PCBへの実装係は確保できても、遊ぶなら部品探しと設計はしなきゃいけないから、
たまに部品屋を見たりデータシート見たりはしているヨ。

―――

二度とタカチのカスタム製品の窓口には問い合わせない。

―――

Podea-01というレーザー加工機が結構良いなぁと思ったのだけど、透明アクリルは
掘り込みも入れられないっぽいのとdxfファイルに対応してないっぽいらしく。
デザインや対応ファイル見ると、どちらかというとクリエイター向けかな?

この機種は全部揃っているしサポートも日本語でとても良いと思う。
しかし、中華系に行けばいいかな?と思ってしまう部分もあって惜しい。


こんな感じで、安いNCフライスもあればいいのに。
Z軸がいるのと、エンドミル用にパワーのあるモーターがいるのと、
全体の剛性が必要だけど、フライス自体は中華系で安く売っているからなぁ。

―――

エンジニアの求人だと「やりがいがあります」「アットホームな職場です」は
地雷だから釣られる人は少ないと思う。
だけど、「設計から量産まで関われます」に釣られる人は結構いそうだなぁ。と。

今の時代、小物のプロトタイピングなら個人でもできるから、量産以外の部分は
金と時間があれば趣味としてもやれるのに、なんでそれを売り文句にできるの?と思う。
ろくに権限もないのに全部に関われる(見れる)と、悩みだけ増える。
それなら自分のセクション以外は見なくて済むほうが楽でいい。
今の日本で主流なやり方では、可能であれば何の製品にかかわったかも知りたくないね。

…もしかして、自分で何もできない人がそういう求人に行くのかな?

2017-02-22 [にっき]

前の記事で書いたHFI-680、接着剤はもう完全に硬化したと思う。

バッフルの振動に起因する付帯音や、それで打ち消される音は、
ほぼ同形のハウジングを持つEdition9よりも少ないと私は感じる。
まあ、Edition9は個体差が妙に大きいヘッドホンだから、よくわからないけれど。
あくまでも私の個体という話。ただ、構造に原因がある付帯音はドライバの
直接音と少し違うんで、ドライバに個体差があっても出る機種は出る。

とはいえ、Edition9に同じ加工はできない。する理由もない。
これは、たぶんこの構造の中で最良を目指したもので、
ドライバの周りを理想的な状態に近づけると音は崩れるだけだと思う。
また、ドライバを後ろからどれくらいの強さで押していいのかもわからない。
どれくらいの強さで押していいかわからないのはHFI-680も同じだけど。


このメーカーに限らず、安い機種と高い機種で同じドライバを使ってもいいから、
バッフルとハウジングはちゃんと設計してほしい。
振動板をコーティングしたり、電線を変えたり、磁石を強力にして
ごまかすよりも、はるかに効果があるし。
ドライバも、良いに越したことはないけどね。



もし振動板の剛性が低かったら、押し出す力の一部は振動板が変形することで吸収
されるので、昔のスピーカはフレームの剛性が少し低くても音のバランス取れたのでは?

なんてことを、ふと思った。
これは最良の設計ではなくて落としどころがありそうだという話だから数字で
出せるものではないけれど、それっぽくなるフレームと振動板のバランスはありそう。

…これってつまり、昔のスピーカーのことだよねぇ。



この680をいじったときに、突っ張り棒を0.5mm大きく削った状態で現物合わせを
したはずなのに思ったより部品が浮かず、かなり良い感じだった理由を考えていたら……

測定に使った道具の厚さ約0.5mmを必要な寸法から引き忘れていた!


あと0.2mm削ってから取り付けていたら、たぶん足りなかった。
最後は現物あわせしたから、よほどボケてないと作り直しになるだけなのだけども。
切り出した材料の長さをそろえるため、ノギスで測りながら1.5mmも削るのは
結構面倒だったのでミスで作り直しは勘弁。

そうそう、これ接着剤硬化前にハウジング閉じたから、片側は少しずれてしまっていた。
(開けて確認した。)
誤差で済む程度だからつけなおしたりはしていないけれど、
5分で硬化するのだからそれくらいはちゃんと待とう。

―――

側面がベコベコにへこんだプリウスがGSの洗車機に並んでいて、
まあ機械の使い方なんて普通はこんなもんだよねーと思ったりした。

この人はたぶん金を出して買っている側だからまだいい。
平気で他人のものを蹴っ飛ばしたりする年寄りもいるし、
売る側がふざけたことしている場合も多いからなぁ。
法律すら守れない奴も多いし。

―――

言ったことに責任持てない人と、自分が一番偉い・正しいと思っている人が
多すぎてやってられないので、この辺で終了したい。

2017-02-20 [修理・分解]

・やりたいこと:HFI-680のバッフル・ドライバの振動をできるだけ抑えたい

1.余興
HFI-680のドライバ取り付けにもともと使われている接着剤は
かなり柔らかいゴム系のようなものなので、上からエポキシ接着剤を…。
(これは電線も変わっている)
20170220_1.JPG

ねじが貫通している部分は、このようにしてほしい。
20170220_2.jpg

これだけでバッフル取り付け部の剛性が大きく上がると思うのだけど。
私はここにぴったりあう樹脂を切り出す気力も自信もないので、
エポキシでごまかした。(順序としてはこっちが先。)
エポキシ接着剤もそんなにかたくないから、気休め程度。

あと、空気が流れる部分(上の写真では紙が見えている部分など)は、
金型が許す限り面取りしたほうがいいような。
90度で曲げたままだと、たぶん穴の有効断面積が減る。
そこまで織り込んで設計しているならいいけど。


2.メイン
20170220_3.JPG

ハウジングに樹脂片を貼り付け。ハウジングの深さとドライバの高さを測って、突っ張りの
樹脂片は削って長さを合わせたから、ドライバの背中にちゃんと当たっているはず。
突っ張りのほうを少しだけ長くしてある。
ちなみにこれは、以前別の用途に使おうと思って買った
内径6mm・外径8mmのアクリルパイプだったはず。
ちょっと薄いのと、パイプ状なのが気になるけれど、まあいい。

真ん中ちょっと下よりに配置したのは、ハウジング中央が
少し出っ張っているため。これがあるので、ドライバの真後ろにはならなかった。
(ドライバはもっと下に固定されている。)


3.感想
完全硬化はまだ先だけど(ハウジングに貼ったつっぱりは
初期硬化すらしてない状態で閉じたけど)、とりあえず音を確認。

まあ、当然違うわな。それも、私の耳と感性では激変レベルで。
5分硬化型の2液エポキシを4回練った労力以上のものはあった。
ずっと聞いていると、接着剤がかたくなってくるので微妙に音が変わってくるのが何とも。
(これは割と初期で収まる気がする。あとは完全硬化まで待ち。)


ヘッドホンの振動板は軽いけれど、音が出るときはそれなりの加速度があるし、
空気も動かすから、マグネットなどにかかる力は割と大きいと思う。
それをしっかり受け止めるためには、それなりの剛性がいるはずなのだけど、
ヘッドホンは想像以上にバッフルが弱いものが多いような。
剛性がないとマグネットが振動板と逆方向に逃げるから、
細かい音の再現性は落ちるかも?

…みたいなこと、私は機械屋さんではないからよくわからないけど、
少しでも工学や工業製品に触れたことのある人はみんなこういうの考えていると思っている。
いや、絶対そんなことないのはわかっているんだ。そうだと良いなという願望。


ところでこういうの、公開せずに改造事業でお小遣い稼ぐこともできるよねぇ…。
だけど、他人の褌で相撲とってもなぁと思うし、本来こういうことはメーカーが
詰めていかないとダメな部分だから、私は自分のしかやらない。
ちゃんとしたお仕事として、メーカーでやるなら別だけども。。。

2017-02-19 [にっき]

昨日は祖母の命日でして。

私には長すぎた。

―――

Elecrowの4層基板、いつから内層も35umになったのだろう。
前に注文した時は17umだか18umだったと思うのだけども。

あと、送料が安くなっている気がする。
2ozが発注可能になっているのと、かなり怪しい日本語で
表示できるようになっているのは知っていた。

―――

基板がケース内でフローティングしているなどと宣伝しているポータブルヘッドホンアンプを
試聴した時に、ケースを置いたり持ち上げたりしてみた。

…音、(私の耳では)変わるように聞こえるけどねぇ。
それが悪いという気はないし、そういうのは過去にも触れているけれど、
基板をばね上の構造物で浮かせるメリットがいまいちわからない。
しかも入出力ジャックがケースから突き出しているから、可動範囲は制限されているわけで。
低いテンションでばねが押し付けられているだけで、そこにフローティングというメリットはあまりないように思う。
(ただし、音を調整したいということなら意味はあるかもしれない。)

それよりも基板とケースの剛性を任意の方向に持っていくほうが、
少ない労力で最大の結果が得られそうな気がするけれども。
特定の個所の剛性を落とす+ねじどめ個所を増やす(省略

2017-02-15 [にっき]

ずいぶん前に貼ったこれを読み返して、やっぱり水野さん好きだなぁと思う。
20151012-1.JPG
20151012-2.JPG
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こういうおっさんって、もうほとんどいないよねぇ…。

―――

東芝がとても面白い身の振り方をしてきて、
「やっぱり日本の工業はもうダメじゃん」と改めて思う。

あの東芝が原発の新規建設に関しては後ろ向きな姿勢を示したあたり、
本気で手遅れなんだろうなぁ。それにしたって、医療機器部門を売って、
今度はメモリー部門も手放すって、いよいよ手遅れだぞい。

2017-02-14 [工作]

・どうしても調整しなければならないものがあったので

幸せの黄色いPCB♪ ……にはならなかったか、私にとっては。
20170213_1.JPG
上:出力50mV/DIV 下:入力50mV/DIV 2us/DIV

波形や(一般的に測定する)数字でわかるのはその増幅「器」のすべてではないけれど、
最低限できていないといけないレベルというのはあると思っていて。

私は一般的に測定しない部分…たとえば矩形波で電流を引っ張ったときの電源波形を
見たりも(過去に)しているのだけど、これはデカップリングひとつで形が変わる。
測定を軽視する人は、当然こういうことまで全部やった上で
必要ないと判断しているのかな?かな?

―――

セブンイレブンのコピー機を使ってみた。データはUSBフラッシュメモリで持ち込み。
写真を白黒で印刷してみても、結構細かいところまで見えて良い感じ。

ただし紙は薄い。まあ、コピー機によくあるようなもの。