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2017-02-20 [修理・分解]

・やりたいこと:HFI-680のバッフル・ドライバの振動をできるだけ抑えたい

1.余興
HFI-680のドライバ取り付けにもともと使われている接着剤は
かなり柔らかいゴム系のようなものなので、上からエポキシ接着剤を…。
(これは電線も変わっている)
20170220_1.JPG

ねじが貫通している部分は、このようにしてほしい。
20170220_2.jpg

これだけでバッフル取り付け部の剛性が大きく上がると思うのだけど。
私はここにぴったりあう樹脂を切り出す気力も自信もないので、
エポキシでごまかした。(順序としてはこっちが先。)
エポキシ接着剤もそんなにかたくないから、気休め程度。

あと、空気が流れる部分(上の写真では紙が見えている部分など)は、
金型が許す限り面取りしたほうがいいような。
90度で曲げたままだと、たぶん穴の有効断面積が減る。
そこまで織り込んで設計しているならいいけど。


2.メイン
20170220_3.JPG

ハウジングに樹脂片を貼り付け。ハウジングの深さとドライバの高さを測って、突っ張りの
樹脂片は削って長さを合わせたから、ドライバの背中にちゃんと当たっているはず。
突っ張りのほうを少しだけ長くしてある。
ちなみにこれは、以前別の用途に使おうと思って買った
内径6mm・外径8mmのアクリルパイプだったはず。
ちょっと薄いのと、パイプ状なのが気になるけれど、まあいい。

真ん中ちょっと下よりに配置したのは、ハウジング中央が
少し出っ張っているため。これがあるので、ドライバの真後ろにはならなかった。
(ドライバはもっと下に固定されている。)


3.感想
完全硬化はまだ先だけど(ハウジングに貼ったつっぱりは
初期硬化すらしてない状態で閉じたけど)、とりあえず音を確認。

まあ、当然違うわな。それも、私の耳と感性では激変レベルで。
5分硬化型の2液エポキシを4回練った労力以上のものはあった。
ずっと聞いていると、接着剤がかたくなってくるので微妙に音が変わってくるのが何とも。
(これは割と初期で収まる気がする。あとは完全硬化まで待ち。)


ヘッドホンの振動板は軽いけれど、音が出るときはそれなりの加速度があるし、
空気も動かすから、マグネットなどにかかる力は割と大きいと思う。
それをしっかり受け止めるためには、それなりの剛性がいるはずなのだけど、
ヘッドホンは想像以上にバッフルが弱いものが多いような。
剛性がないとマグネットが振動板と逆方向に逃げるから、
細かい音の再現性は落ちるかも?

…みたいなこと、私は機械屋さんではないからよくわからないけど、
少しでも工学や工業製品に触れたことのある人はみんなこういうの考えていると思っている。
いや、絶対そんなことないのはわかっているんだ。そうだと良いなという願望。


ところでこういうの、公開せずに改造事業でお小遣い稼ぐこともできるよねぇ…。
だけど、他人の褌で相撲とってもなぁと思うし、本来こういうことはメーカーが
詰めていかないとダメな部分だから、私は自分のしかやらない。
ちゃんとしたお仕事として、メーカーでやるなら別だけども。。。

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